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 研究領域

量子器件熱整流效應及界面熱阻效應


  

 熱整流現象是聲子信息器件中最核心的現象,其特征是溫差反轉時熱導改變,極限情況下能實現單向熱傳導,其對于聲子控制以及能源的可持續發展有重要的科學價值和經濟意義。在信息科技中,按照摩爾定律,集成電路芯片上所集成的電路的數目每隔18 個月就翻一倍。其中急速增長的熱耗散帶來了能源的極大浪費,并阻礙了性能的進一步提高,因而迫切需要對界面熱傳導進行深入細致的研究。我們先后發現了界面熱傳導中的最佳界面耦合強度,熱整流方向反轉現象,以及熱整流的兩個必要條件等。

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